產(chǎn)品與應(yīng)用
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Tg
Td
CTE
條件：
清空條件
特點
■ PN固化,Tg 大于 190℃
■ 優(yōu)良的耐熱性,低 Z 向熱膨脹系數(shù)和優(yōu)越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 規(guī)范要求 (無鉛、高 Td、低 Z 向熱膨脹系數(shù)，抗 CAF)
■ 優(yōu)良的耐熱性,低 Z 向熱膨脹系數(shù)和優(yōu)越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 規(guī)范要求 (無鉛、高 Td、低 Z 向熱膨脹系數(shù)，抗 CAF)
應(yīng)用領(lǐng)域
適用于高多層 PCB ，電腦、通訊、汽車電子等
特點
■ 無鹵素 (Cl or Br＜900ppm) 、Tg 值大于 150℃、CTI 值≥600V
■ 優(yōu)秀的耐離子遷移性能
■ 優(yōu)良的機械加工性和耐熱性
■ 低 Z 向熱膨脹系數(shù)，與無鉛制程兼容
■ 優(yōu)秀的耐離子遷移性能
■ 優(yōu)良的機械加工性和耐熱性
■ 低 Z 向熱膨脹系數(shù)，與無鉛制程兼容
應(yīng)用領(lǐng)域
新能源汽車、計算機、儀器儀表、通訊設(shè)備等
特點
■ 無鹵素 (Cl or Br＜900ppm) 、Tg 值大于 170℃、CTI 值≥600V
■ 優(yōu)秀的耐離子遷移性能
■ 優(yōu)良的機械加工性和耐熱性
■ 低 Z 向熱膨脹系數(shù)，與無鉛制程兼容
■ 優(yōu)秀的耐離子遷移性能
■ 優(yōu)良的機械加工性和耐熱性
■ 低 Z 向熱膨脹系數(shù)，與無鉛制程兼容
應(yīng)用領(lǐng)域
新能源汽車、 計算機、儀器儀表、 通訊設(shè)備、辦公設(shè)備等
特點
■ 無鹵素 (Cl or Br＜900ppm)
■ 優(yōu)良的機械加工性和耐熱性
■ 低 Z 向熱膨脹系數(shù)，與無鉛制程兼容
■ 優(yōu)良的機械加工性和耐熱性
■ 低 Z 向熱膨脹系數(shù)，與無鉛制程兼容
應(yīng)用領(lǐng)域
智能手機、平板電腦、汽車電子、通訊設(shè)備等
特點
■ 無鹵素 (Cl or Br＜900ppm)
■ 優(yōu)良的耐熱性,Td 大于 350℃
■ 低 Z 向熱膨脹系數(shù)
■ 優(yōu)良的耐熱性,Td 大于 350℃
■ 低 Z 向熱膨脹系數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域
智能手機、平板電腦、汽車電子、通訊設(shè)備、路由器等
特點
■ 無鹵素 (Cl or Br＜900ppm)
■ Tg>170℃
■ Dk4.2(10GHz)，Df0.013(10GHz)，RC50
■ 優(yōu)良的機械加工性和耐熱性
■ 低 Z 向熱膨脹系數(shù)，與無鉛制程兼容及抗 CAF 功能
■ Tg>170℃
■ Dk4.2(10GHz)，Df0.013(10GHz)，RC50
■ 優(yōu)良的機械加工性和耐熱性
■ 低 Z 向熱膨脹系數(shù)，與無鉛制程兼容及抗 CAF 功能
應(yīng)用領(lǐng)域
智能手機、平板電腦、汽車電子、通訊設(shè)備、路由器等
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